2025年9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（简称 “CIOE中国光博会”）在深圳国际会展中心圆满落幕。本届展会吸引力再创新高，全球超3800家优质光电企业齐聚现场，驿天诺携最新高端封测设备精彩亮相，与业界同仁共同探讨光电技术未来。

值此盛会，驿天诺积极应对AI时代下用户对智能化、多样化、低成本的封测产品需求，集中展示了多款技术领先的硅光&第三代半导体封测系统，以创新装备，驱动硅光与半导体“智”造未来。

随着人工智能技术的快速升级迭代，AI正在重塑光互联技术。据SEMI最新报告显示，2025年全球AI芯片对高带宽封装的需求将激增300%，而传统封测技术面临三大挑战：

集成度瓶颈：3D堆叠芯片的微凸点间距已突破5μm，检测精度需达纳米级

成本压力：先进封装成本占比超35%，亟需通过智能检测降本增效

材料迭代：氮化镓/碳化硅器件要求耐受1000℃以上极端测试环境

驿天诺的封测解决方案紧跟时代发展的步伐，直击行业痛点，其独创的AI+先进视觉+机器学习技术架构，实现封测流程与效率最优化。

展会期间，我司展出的封测设备成为现场焦点之一，吸引了大量业内专家与专业观众驻足参观。展台前始终人流不断，来访观众就设备性能、技术特点及应用场景等与我司技术人员进行了深入且热烈的交流，现场互动频繁，探讨氛围浓厚。

现场技术人员与来访嘉宾围绕设备性能、工艺难点及行业应用等议题展开了多轮深入而热烈的探讨，互动氛围融洽而专业。众多客户对我司设备所体现出的技术突破与稳定性给予了高度评价，尤其对其在精度、效率及集成度方面的创新表现出了浓厚合作意向。本次展出不仅有效提升了驿天诺的品牌影响力，也为后续合作奠定了坚实基础。

武汉驿天诺科技有限公司深耕光电集成领域，凭借多项突破性技术，成功攻克诸多“卡脖子”难题，产品性能达到国际一线标准，目前已为海内外众多知名产业客户提供产品与服务。

公司紧跟硅光与三代半导体技术发展趋势，持续迭代优化产品线，并强化在核心零部件、仪器仪表及光学组件等方向的自主研发与创新。同时，驿天诺积极布局异质集成、CPO等前沿技术领域，致力于打造全球领先的高端封测设备制造能力，矢志成为光电集成技术的行业引领者。

本届光博会圆满落幕，我司前沿产品与解决方案备受瞩目，成功吸引众多海内外客户深入洽谈，收获颇丰，品牌影响力与行业竞争力显著提升。

展会虽已结束，但创新与服务的征程永不落幕，驿天诺将继续为客户提供最优质的产品与服务，力争成为全球高端封测设备与光电集成技术的卓越引领者。