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WAT-226高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式,将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试使用的晶圆卡盘、探针台、探针臂等部件集中在密闭腔体中,构建安全、稳定的功率器件晶圆级测试环境,满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求,保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。
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〇 支持Si、SiC、GaN、金刚石等高压半导体测试领域
〇 真空度: < 1E-4Torr
〇 耐压:10 kV
〇 高电流:>1200A
〇 控温范围:-55ºC ~ 300ºC(支持定制更宽范围)
〇 高真空低形变腔体设计
〇 可选配高电压、高电流探针
〇 可选配端到端测试解决方案服务
〇 支持手动、半自动、全自动开发
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产品应用
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