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拥有成熟量产级硅光封测系统集成及应用经验
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CA-6000AL全自动芯片测试系统是一款为硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域芯片测试设计的高精度自动化设备。该设备主要适用于晶圆切割后芯片的拾取、定位、测试及分选工作。其采用全自动化操作流程，可对芯片进行高速、高精度测试，将单芯片平均测试时间压缩至秒级以内，较传统方式效率大幅度提升，为封测领域带来新的发展动力。
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〇 纳米级机械定位精度
〇 上下料支持蓝膜或者芯片吸附盒多种形态
〇 集成纯光测试/纯电测试/光电混合测试/RF测试
〇 温度稳定性高，稳定性≤±0.2℃
〇 快速算法优化，减少无效等待时间
〇 具备自动校准、实时故障诊断及预测性维护功能
〇 实现芯片全流程自动化测试与智能化数据分析
〇 全自动芯片搬运系统，实现快速抓取、定位、测试及分选
〇 支持耦合单通道、四通道、八通道芯片测试，耦合精度高
〇 并行测试技术，显著提升测试效率，降低单颗芯片测试成本
该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条等，满足量产及研发等多种应用场景，配合仪表可实现OO/OE/EE及高频相关参数测试。
基本参数
蓝膜尺寸
12inch向下兼容
上下料方式
支持蓝膜塑料环/蓝膜铁环/芯片吸附盒等多种形态组合上下料方式
芯片尺寸
可兼容替换不同尺寸吸嘴及载物台，满足自动测试要求
OCR识别
自动识别Chip-ID，生成热力图
支持测试分选
√
光纤类型
SMF/Lens fiber/FA
耦光重复性
0.3dB（典型值）
耦合稳定性
0.3dB/5mins（典型值）
耦合最小分辨率
50nm（可定制更高分辨率）
耦合方式
GC/EC
自动对光功能
Sensor防撞
温度参数
控温方式
TEC
控温范围
-10℃~125℃（支持更宽范围定制）
环境温度一致性
±1℃
环境温度稳定性
±0.5℃
功能特性
自动加电功能
加电类型
DC/RF
集成探针个数
支持定制
加电方式
探针/探针卡
探针类型
悬臂针/垂直针
清针类型
手动/自动
探针卡扎针精度
±2μm
产品特点
产品应用
技术参数
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