在光通信和激光雷达领域，COC（Chip on Carrier）封装激光器芯片正成为新一代高性能解决方案的核心。然而，如何准确、高效地验证这些微型化、高集成度芯片的核心性能，一直是行业面临的技术挑战。
驿天诺LS-6000 COC芯片测试台——这款“精芯利器”专为攻克COC激光器芯片高性能验证的核心挑战而生。可精准适配DFB、EML以及可调谐类型的COC器件，能完成常温与高温环境下的LIV综合测试，同时支持光谱测试和发散角等激光器芯片关键光电特性测试，可全面验证COC封装激光器芯片的核心性能。
It supports optical coupling test and spectral analysis test
通过测量光芯片的输入和输出耦合效率，评估光芯片与光纤之间的耦合效果，光耦合测试可以检测光纤对光芯片输入光信号的损耗和光芯片对光纤输出信号的收集能力；
通过测量光芯片的光谱特性，包括波长、带宽功率等指标，评估光芯片的光谱性能，光谱分析测试可以检测光芯片的光源稳定性和光谱纯净度；
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光谱测试采用准直透镜收光结构，提升光谱数据采集的准确性 |
TEC温度控制系统升降温速度快且稳定性强，同一芯片重复测试时阈值电流Ith变化＜0.8%，输出功率Po变化＜0.5% |
在光电子技术快速迭代的今天，可靠的测试验证不仅是产品质量的保障，更是技术创新的加速器。驿天诺LS-6000 COC芯片测试台以其卓越的性能、高效的测试流程和智能化的数据分析，正在为每一颗COC芯片的卓越性能保驾护航。