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拥有成熟量产级硅光封测系统集成及应用经验
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解决方案
驿天诺拥有成熟量产级硅光封测系统集成及应用经验
SOLUTION
升级全行程更高定位精度与重复定位精度
配置温度传感器,持续监控Stage温度变化
可选配实时探高功能
大幅度提高耦合速度
增加自动调整FA角度,提升FA校准效率
支持同种功能的仪表快速切换
增加传感器监测晶圆吸附状态(2~12inch兼容)
升级顶部视觉倍率与分辨率,并支持一键切换倍率
升级辅助视觉,可清晰观察光纤/探针与晶圆间相对高度
支持自定义高度采样点,全盘扫高速度分钟级别以内
全新架构软件,Prober与Tester分离,Tester支持异步数据处理,实现快速测试
支持光栅以及端面耦合方式
晶圆尺寸最大支持12寸,向下兼容至2寸
DC测试、RF测试
支持单颗芯片级测试
温度范围:-40℃~125℃,可定制
不良芯片Ink标记
OO/OE/EE所有相关指标测试(IL/PDL/WDL/R/Split Ratio/Xtalk等)
兼容单模光纤、透镜光纤、多通道FAU、多通道光探针等
WLR以及其他研发验证
数据统计及分析
输出通道数量可定制
多通道同步测试
具有同步触发功能
支持四象限工作模式
支持快速Ⅳ特性分析
低成本、高精度、高速度
可选ITU波长
输出功率>20mW
多通道可选
保偏光纤输出
台式封装
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