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全自动Lens耦合封装系统是一款专为高精度光学器件封装设计的高端解决方案。该系统采用高精度运动平台实现亚微 米级对准,支持自动拾放与批量耦合,提升生产效率;集成UV/热固化系统,提供高可靠性封装工艺,适配光通信、激光雷 达等领域,助力高性能光学器件量产。
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〇 支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域
〇 纳米级调节,自动优化对准位置
〇 支持手动、半自动和全自动运行
〇 支持多透镜耦合
〇 支持自动拾放器件、Lens透镜
〇 支持自动点胶、UV固化或者热固化
该设备主要面向硅光、薄膜铌酸锂、III-V族芯片等领域,通过精确的Lens耦合,保证器件光学性能,提高封装密度。在耦合封装过程中,所有流程全部自动化,且支持多路并行耦合,相对于人工操作可极大提高生产效率。
耦合轴控制精度
平移轴行程(X/Y/Z)
100mm/100mm/30mm
最小分辨率
5nm(高精度型号),常规100nm
最小运动增量
50nm
重复性定位精度
±50nm
单向定位精度(闭环)
±0.5μm
旋转轴(θx轴/θy轴/θz轴)
±6°/±5°/±6°
旋转轴分辨率θx轴/θy轴/θz轴)
0.003°/0.002°/0.002°
光学耦合性能
Lens胶后控制
±2μm
耦合效率
单通道:>90%(典型值),支持多通道并行耦合
自动化与生产效率
双Lens同步耦合
1~2分钟/双Lens
点胶
胶量精度±1%,支持纳米级间隙填充
超精密运动控制
防震等级
VC-C
力反馈技术
压力传感器检测Lens与基板接触力<10g,避免器件损伤
机器学习
基于历史数据优化耦合路径,良率提升10~15%
多场景兼容性
支持模块类型
QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等
多工艺集成
双透镜同时耦合
软件
权限管理
区分研发/生产不同角色管理权限
工艺流程序列化
支持自定义自动封装流程,方便快速切换产品
高速图像处理和算法
实时跟踪和调整Lens位置,配合吸嘴完成精准放置
耦合算法
支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等
国际化
支持英文、简体中文、繁体中文
数据存储
支持MES系统衔接、数据库存储等
图形化界面
支持工艺参数实时监控与历史数据追溯
产品特点
产品应用
技术参数
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