武汉驿天诺科技有限公司（下称“驿天诺”）于2026年10月12日发布公告，公司与是德科技（中国）有限公司（下称“是德科技”）正式签署合作备忘录。双方将围绕硅光PIC、CPO晶圆级测试及芯片级测试业务展开深度合作。

当前，人工智能算力需求持续攀升，硅光PIC、CPO技术已成为高速光互连的核心发展方向，高端芯片测试是产业链发展不可或缺的关键刚需环节。是德科技作为全球测试测量行业龙头企业，具备顶尖光电测试仪器与完整的核心技术方案；驿天诺长期深耕光电封测领域，积淀了成熟的芯片封装测试服务能力。

双方本着“优势互补、互惠共赢”的原则，充分发挥各自在技术、设备与资源方面的优势，在高端光电半导体测试领域开展协同研发、共建技术能力，持续优化测试工艺方案，合力突破行业测试技术难点。

本次备忘录的签署，标志双方建立长期、稳定、互信的战略伙伴关系。依托本次合作，驿天诺将进一步完善在硅光PIC、CPO领域的高端测试产业布局，加速光电测试技术产业化落地升级，增强产业链协同效能。双方将凭借技术互补优势，持续打造高精度、高效率测试解决方案，携手提升双方在全球光电封测产业的综合竞争力与行业影响力。