9月11日，中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心落下帷幕。展会期间，驿天诺携多款量产级封测工艺核心装备及全链条光电子集成封测解决方案重磅亮相，向全球光电同仁展示了国产高端装备的硬核实力。
全链条展示，定义封测新高度
从缺陷检测，晶圆测试，芯片测试，激光器芯片测试到耦合封装，老化测试，驿天诺立体化呈现了覆盖测试与封装关键环节的全流程设备定制化解决方案，重点展示了晶圆级、芯片级到器件级的测试与封装设备研发成果。
依托多年深耕光电子集成封测领域的技术积淀，公司产品具备性能稳定、精度高、适配性强等突出优势，可广泛应用于硅光测试、薄膜铌酸锂测试、三五族测试、可靠性测试及器件封装等多个前沿领域。
产品集结，直击量产核心瓶颈
本次展会，驿天诺产品矩阵集中亮相，成为全场焦点，驿天诺是国内最早开发硅光自动化封测装备的公司，从自研电机、自研仪表等核心环节入手，构建了“核心部件自主化+产品矩阵全覆盖”的量产交付体系。多款核心装备整体国产化率高于90%，从根本上打破了国外的技术封锁和供应限制，正逐步实现对海外龙头厂商同类产品的进口替代。
目前，全自动晶圆测试系统、全自动芯片测试系统及全自动耦合封装系统均已实现规模化部署，覆盖国内多家硅光高科技企业及主流光模块厂，客户覆盖率稳居行业前列。
人气汇聚，共探合作新空间
展会期间，驿天诺展位人气持续高涨，行业专家、科研团队、产业链合作伙伴与专业观众络绎不绝。现场技术、商务与销售团队全程一对一讲解设备核心性能、技术优势、落地案例及适配场景，细致解答客户在工艺流程、方案定制等方面的疑问。
众多到访伙伴对驿天诺一站式解决方案的高性能、高稳定性给予高度认可，围绕多项行业热点展开深度交流，积极探讨技术合作、项目落地、联合研发等多元合作可能性。
此次CIOE2026，不仅是驿天诺产品矩阵的集中亮相，更是光电子集成封测生态链的完整展示。从可插拔光模块到NPO、CPO共封装光学，再到OCS光路交换，驿天诺正以扎实的技术积累和清晰的战略规划，长期接力，并行渗透，助力全球光电子产业迈向新高度。
驿天诺在此再次诚邀各位业界同仁莅临总部交流，共谱芯篇。