COC老化测试系统
LHX-306-COC

COC老化测试系统（LHX-306-COC），是专为半导体激光器芯片（COC）大规模量产老化与可靠性测试而设计的高效自动化系统。设备集高密度多通道驱动、独立精准温控、在线功率监测与智能数据管理于一体，可覆盖DFB、DML、EML、VCSEL等各类激光器COC芯片的批量老化测试需求。



产品特点

  • 超高密度通道：单系统最高支持4224路4象限源测量单元同步老化。整机集成多层老化单元、每层多个独立抽屉，高密度并行老化能力满足大批量同步测试需求；

  • 独立精准控温：各夹具搭载独立加热、控温、监控、超温保护及散热单元，分区域节能控温，避免整体控温的能耗浪费与温度不均；

  • 高精度驱动电源：搭载ACC自动电流控制模式，接触电阻波动时老化电流保持恒定，测试准确可靠；

  • 双重安全防护：驱动板采用硬件防护与软件管控协同机制，从源头消除EOS、过流、过压等风险。通讯断连一定时间内自动停止老化，异常停止后支持接续老化，适配全天候连续运行；

  • 在线监测与智能分析：支持外置PD电流采集，具备Ith阈值分析能力，测试重复性优于±1%。所有数据自动保存至数据库，支持历史追溯、快速查询与MES系统对接；

  • 老化完成后，鱼骨夹具可直接放置到测试台工位，进行阈值电流、光谱等进一步测试分析。


产品应用

  • 光通信芯片量产老化线：适用于DFB、DML、EML、VCSEL等激光器COC芯片的大批量老化测试与早期失效筛选，单系统多通道并行老化能力，满足高速光模块产能爬坡需求，兼容鱼骨夹具快速换型；

  • 激光雷达与车载光电子：四象限驱动源适配各类激光雷达芯片驱动需求；

  • 数据中心与5G基础设施：与MES系统数据对接，实现老化数据全流程追溯与品质管控，助力高速光模块高可靠性保障；

  • 研发与中试：灵活软件配置兼容新产品导入阶段多样老化方案。


技术参数

基本参数

满配单层层数

11层

数据保存

自动保存测试原始数据、计算结果、系统运行详细日志

数据库

SQL

通信异常保护

通讯断连后，15分钟自动停止老化，支持异常停止后接续老化

最多支持产品数量 *1

4224个CoC芯片

加热方式

TEC+水冷

热沉温度范围 *2

40℃~120℃

热沉升/降温速度

升温：>6℃/min，降温：>5℃/min

热沉温度设置精度/分辨率

0.1℃

热沉空载温度均匀性

±1℃（40℃~100℃），±1.5℃（100℃~120℃）

热沉空载温度稳定性

±0.5℃

温度稳定性@24H

±0.5℃

热沉温度过升温检测器

支持

温度保护功能

硬件保护温度>150℃

驱动源类型

四象限

驱动电流范围/精度/稳定性

±1000mA；0.3% F.S.±0.07mA；0.1% F.S.±0.07mA

电流测量分辨率

0.13mA

驱动电压范围/精度/稳定性

±7.5V；0.3%F.S.±1.25mV；0.15%F.S.±1.25mV

电压测量分辨率/准确性

1.25mV；±50mV

外置PD测量范围/精度/分辨率/稳定性

0-6mA；±30μA；0.1μA；±3μA

EOS

工作条件下，无EOS

驱动电流和电压钳制

可配置


产品特点

产品应用

技术参数

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