作为国内最早拥有成熟量产级硅光封测系统集成及应用经验的企业，驿天诺实现量产与研发兼容。本次展出的光电子全流程设备定制化解决方案，覆盖缺陷检测、晶圆测试、芯片测试、激光器芯片测试，到耦合封装、老化测试等关键环节，面向激光器芯片、硅光PIC、CPO的研发与量产封测需求。从单点设备到全流程方案，驿天诺以自研能力回应客户多样化需求挑战。

驿天诺始终坚持深化欧洲市场布局，此次参展，以ECOC为窗口，驿天诺近距离倾听欧洲市场真实需求，并期待与更多合作伙伴携手，与全球光通信生态中的核心参与者建立深度联系，探索技术合作与商务共赢的更多可能。

展会期间，驿天诺与来自世界各国的参展嘉宾围绕光电子集成封测的技术趋势、量产难点与合作模式，展开深入交流与合作探讨。针对不同客户提出的工艺适配、测试效率、良率提升和产线扩展等问题，驿天诺商务与技术团队结合成熟量产经验逐一解答，并结合典型应用场景给出针对性解决方案。现场气氛热烈。海内外客户与行业专家的持续关注，为后续国际合作奠定了良好基础。