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Laser Bar 测试系统是一套专用于BAR类激光器芯片光电性能评估的全自动测试系统。设备集成高精度视觉定位、多轴运动平台、温控载物台及积分球/准直透镜收光模块,适配常温与高温(25~85℃可调)环境下的LIV综合测试及光谱分析测试,可全面量化芯片的阈值电流、斜率效率、光输出功率、峰值功率、正向电压及波长等关键参数。系统采用模块化设计,包含顶视、底部及辅助三套视觉组件,以及上料搬运、载物台移动、探针卡搬运、积分球搬运等多组精密运动轴,配合气浮光学平台和TEC温控夹具,确保测试重复性与稳定性。
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高精度光电测试:LIV测试采用积分球收光方案,确保功率参数长期可靠,功率测量覆盖5nW~7W,波长测量范围800~1650nm,光谱测试采用准直透镜收光结构,有效提升波长采集准确性;
宽量程精密电学驱动:搭载Keithley 2602B源表,兼顾微小信号与高功率驱动需求;
精密温控与定位:TEC控温精度及稳定性均达±0.1℃,载物台电动轴重复定位精度±0.5μm;
智能化自动流程:支持自动上料、自动耦合、自动扎针,可实时显示测试结果,并具备针痕压力监控、Chip ID识别及外部程序接口二次开发能力;
多重安全保护:每路独立供电均配置断路保护器,防止短路及过载损坏;可选配UPS,保障异常断电时数据安全;设有EMO急停联锁,紧急状况下可快速切断设备动力,全面保障设备与操作人员安全。
该设备适用于BAR条激光器芯片的量产批量筛选及研发性能验证场景,全自动上下料,支持2英寸兼容4英寸料盒上料,空间布局兼容DC探针卡,满足光电芯片制造及测试环节的多样化需求。
基本参数
额定功率
单相 220VAC 50Hz 2KW
顶部视觉
500万彩色,0.7~4.5X变倍,高倍精度3.9μm
底部视觉
1.5X,精度2.3μm
辅助视觉
4X,精度0.8μm
机械轴重复定位精度
最高±0.3μm(吸嘴Z轴)
测试效率
UPH达8min/pcs(含自动上下料)
上料下料
2英寸兼容4英寸GelPak
温度设置范围
20~85℃ 可调,(精度 ±0.1℃ / 稳定性 ±0.1℃)
电压范围
±100mV~±40V
电流范围
±100nA~±3A(直流),±10A(脉冲)
电流编程分辨率
2pA(100nA量程)、20uA(3A量程)
功率范围
5nw~7W
波长范围
800~1650nm(依光谱仪选型),分辨率 0.02nm
探针针痕
针压监控压力
压缩空气 (CDA)
0.4~0.8MPa
真空要求
≤-90KPa
工作环境
千级~万级洁净间
产品特点
产品应用
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