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常高温激光器芯片测试系统是一款专为激光器芯片性能验证与批量筛选设计的高精度自动化测试系统。该系统集成了蓝膜ID识别、蓝膜环取料、芯片搬运、常高温测试、自动分拣下料等功能模块,采用双动子直线电机、高精度电动滑台与大理石平台,确保系统长期运行的稳定性与重复性,全面覆盖研发验证与批量筛选两大场景。
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双温并行测试:双载台独立并行控温,稳定性±0.2℃,同时测两颗芯片,效率翻倍;
高精度光电收光:LIV用φ10大光敏面探测器,光谱用准直透镜,具备自动校准功能,确保功率与波长数据准确;
全自动上下料与分拣:顶针+双直线电机自动剥离裸Die,支持多个蓝膜按规则自动分拣;
视觉定位与自动扎针:全新智能多角度识别系统,配合高精度电动轴,实现位置快速矫正及自动扎针;
高精度大范围电学测量:LD电流0~1000mA(pulse:3000mA),电压0~15V(精度0.3%),可外接源表扩展;
实时显示:上位机实时呈现LIV曲线与光谱图;
自动调节:探针压力可调,吸嘴吸取压力可调;
全面设备保护机制:每路供电独立断路保护,可选UPS,配备安全联锁及EMO急停;
灵活兼容与扩展:兼容DC探针卡,自动读取芯片SN,提供二次开发接口,便于集成产线或定制流程。
本系统适用于激光器芯片的批量筛选与研发验证,可完成以下核心测试:
光谱分析测试:测量波长、带宽、功率、SMSR,判断光源稳定性与光谱纯净度;
LIV 测试:获取光功率-电流-电压特性曲线,提取阈值电流、斜率效率;
高温可靠性测试:20~95℃ 范围内验证芯片在不同温区下的性能变化。
适用于量产阶段的批量筛选、良率监控,以及器件研发过程中的性能表征与对标分析。
基本参数
芯片尺寸
支持定制(提供一套兼容一定尺寸范围的通用夹具)
温度设置范围
20~95℃ 可调,(精度 ±0.1℃ / 稳定性 ±0.1℃)
LIV采样速率
<1.5ms/点
光谱采样速率
<1ms/点
LD电流范围
0~1000mA(可依源表选配),精度0.2%
LD电压范围
0~15V,精度0.3%
功率范围
0~500mW(可依仪表选配),分辨率40uW
波长范围
800~1700nm(依光谱仪选型),分辨率 0.02nm
上料下料
6~8英寸蓝膜,兼容GelPak
供电要求
单相220VAC,50~60Hz,2kW
压缩空气 (CDA)
0.4~0.8MPa,φ8气管
真空要求
≤-90KPa,φ8气管
工作环境
千级~万级洁净间
产品特点
产品应用
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