为品质把关 为良率赋能 | 全自动晶圆缺陷检测系统V2.0上线
驿天诺全自动晶圆缺陷检测系统2.0版本正式上线，由自动化上下料系统、视觉检测系统、控制软件等组成，支持25片wafer&Frame wafer的自动缺陷检测。
全新升级接入AI大模型，赋予系统机器学习与自迭代能力，缺陷识别精度显著提升，大幅降低误判与漏判；新增飞拍线扫模式，高速运动中精准连续成像，检测通量显著跃升，轻松应对高产能产线需求。系统仍可快速检测晶圆数量与位置，精准定位缺陷、智能判别类型，数据实时存储于数据库。适用于inline及后段环节，精度、效率、稳定性全面提升，护航晶圆品质之旅。
01 接入AI大模型 具备机器学习能力
接入AI大模型，就是给传统的自动光学检测设备装上一个会自我学习和进化的“智慧大脑”。这从根本上改变了设备发现和识别缺陷的方式，即从“被动比对”到“主动学习”，以持续进化的能力守护晶圆良率
飞拍提供速度，线扫保障精度。确保每一行扫描图像都能精准拼接，最终生成高分辨率、无畸变的完整晶圆图像，在保证精度的前提下大幅提升检测效率。
主要功能参数 MAIN FUNCTIONNAL PARAMETERS
| 2~12英寸( Frame wafer/wafer) |
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| 2~12英寸 Frame wafer/wafer
（可根据需求定制） |
驿天诺全自动晶圆缺陷检测系统是半导体制造良率管控的核心装备，其核心优势集中体现在高精度、高效率、智能化、数据价值深及稳定性好等维度。
晶圆缺陷检测是封测流程的关键一环，而驿天诺始终致力于以更精准、更高效、更智能的检测方案，为每一片晶圆保驾护航。
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