近日，武汉驿天诺科技有限公司（以下简称“驿天诺”）正式完成新一轮数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本等知名投资机构参投及老股东追加；这是继2026年4月完成A轮融资之后，驿天诺在年内获得的又一轮重要资本加持，标志着公司在光电集成精密测试及封装领域的产业价值获得头部资本机构的高度认可。

PART.01

时代浪潮：光电集成迈入"量产元年"测试及封装装备成为产业决胜关键

2026年，被业界广泛视为共封装光学（CPO）的产业化元年。全球科技巨头正以前所未有的协同力度，推动光互联从"可选方案"走向"必选架构"。

然而，产业化的瓶颈，除了芯片设计本身，测试及封装更是产品规模化核心卡点。

当传输速率从400G跃升至800G、1.6T，当封装架构从可插拔走向共封装，测试及封装重心正从传统的"模块级成品检测"大幅前移至"晶圆级封转及在线测试"。纳米级对准精度、多通道并行测量、高通量可靠性筛选、高密度FA耦合封装—这些技术指标直接决定了量产良率和交付成本。

这正是驿天诺所处的赛道，也是本轮数亿元融资所瞄准的产业机遇。

PART.02

资本共识，深耕产业“新基建”

从行业视角看，光电集成测试及封装装备具有极高技术壁垒—它要求团队同时精通光学、精密机械、自动控制算法、AI模型图像识别与半导体工艺，任何一个维度的短板都会导致整机性能的木桶效应。全球范围内，能够提供量产级光电集成封测设备的玩家屈指可数。

资本的注入，将加速驿天诺从"设备领先"走向"产能领先"的关键跨越。

光电集成产业的浪潮已经涌起。从硅光芯片到CPO封装，从1.6T光模块到异质集成架构，每一项技术突破的背后，都离不开精密封测装备的支撑。驿天诺选择了一条难度极高、也同样具长周期价值的道路—做那个在产业链深处，为每一次技术迭代提供验证标尺的人。

数亿元资本的注入，是认可，更是责任！

驿天诺将以此为新起点，以技术创新为引擎，以产业赋能为使命，在光电集成封测领域持续深耕，与所有产业同行者一起，共同书写"光驭未来"的新篇章。

武汉驿天诺科技有限公司扎根武汉光谷，自2019年起全力投入光电集成测试与封装装备的研发与产业化。公司先后获得国家级高新技术企业、湖北省专精特新中小企业、瞪羚企业、科技进步奖等认定。团队在光电装备的系统级集成与工程化交付方面拥有深厚的量产实战经验，产品已在多家产业客户处实现规模化部署。

面向未来，驿天诺将持续向CPO、异质集成、MicroLed、光电存储等前沿技术场景延伸，致力于成为光电集成精密测试及封装领域的产业引领者，为全球光电集成产业链提供高精度、高可靠、高性价比的装备与服务。

君联资本成立于2001年4月，是中国领先的、专注于早期创业投资以及成长期私募股权投资的专业投资机构。在二十多年的发展历程中，君联遵循国际通行标准，经历了多支基金的完整管理周期，创造了优秀且可持续的基金业绩。迄今为止，已累计投资了700多家企业，其中有130家企业在全球不同的资本市场PO退出，近200家企业通过其他方式退出。所投企业中，既包括科大讯飞、宁德时代、药明康德、康龙化成这样的顶尖企业，也有大量的国家级专精特新小巨人和制造业单项冠军，构建了丰富的产业资源。君联一直秉持初心：通过资本和管理的帮助，促进企业创新与成长，推动产业进步和社会发展。在创造优秀业绩的同时，积极践行社会责任，努力实现可持续和高质量发展。