平移轴行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型号），常规100nm

最小运动增量

50nm

重复性定位精度

±50nm

单向定位精度(闭环）

±0.5μm

旋转轴(θx轴/θy轴/θz轴)

±6°/±5°/±6°

旋转轴分辨率(θx轴/θy轴/θz轴)

0.003°/0.002°/0.002°

光学耦合性能

FA与PIC间隙控制

±2μm

耦合效率

单通道：>90%（典型值），支持多通道并行耦合

自动化与生产效率

双FA同步耦合

4~5分钟/双FA，较传统单通道效率提升50%

点胶

胶量精度±1%，支持纳米级间隙填充

超精密运动控制

防震等级

VC-C

力反馈技术

压力传感器检测FA与芯片接触力<10g，避免器件损伤

机器学习

基于历史数据优化耦合路径，良率提升10~15%

多场景兼容性

支持模块类型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容保偏FA与MDF（模场直径转换）FA

多工艺集成

集成激光焊接（如BOX激光器尾纤耦合）与点胶固化，支持混合封装

软件

权限管理

区分研发/生产不同角色管理权限

工艺流程序列化

支持自定义自动封装流程，方便快速切换产品

高速图像处理和算法

实时跟踪FA位置，配合吸嘴完成精准放置

耦合算法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

数据存储

支持MES系统衔接、数据库存储等

图形化界面

支持工艺参数实时监控与历史数据追溯