晶圆尺寸

2~12inch可定制，分区设计

上料方式

自动

上料类型

Cassette/FOUP

测试数量

25~50pcs/次

Wafer-ID

OCR自动识别Wafer-ID，生成Wafer Map图

辅助Chuck

实现自动清针、RF校准、FA校准、PD功率/偏振校准等

单针打标

√

自清洁

√（用于清洁晶圆、Chuck、探针、FA）

实时探高

√

Chuck高度校准

√

Chuck定位精度

±2μm

温度范围

-40℃~125℃（支持更宽温度范围定制）

光性能参数

光纤类型

SMF

Lens fiber

FA

耦光重复性

≤0.3dB（典型值）

耦合稳定性

0.3dB/5mins（典型值）

耦合效率

≤2s

耦合方式

螺旋耦合/十字耦合/矩阵耦合/快速3D等

入射角扫描

√

Sensor防撞

√

电性能参数

集成探针个数

支持定制

加电类型

DC/RF

加电方式

探针/探针卡

探针类型

悬臂针/垂直针

清针类型

自动

软件

权限管理

区分研发/生产不同角色管理权限

可执行脚本

支持用户用python或其他语言自己编写测试算法逻辑

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

数据存储

支持MES系统衔接、数据库存储等

图形化界面

支持工艺参数实时监控与历史数据追溯