5月15日至17日，第20届“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会”）在中国光谷科技会展中心举行。这一国际盛会，首次纳入联合国教科文组织“国际光日”组委会全球系列活动。驿天诺科技携核心产品与创新解决方案闪耀登场，与业界共探光电技术未来。

本届光博会以“光联万物，智创未来”为主题，覆盖光通信等五大领域。自2002年首届举办以来，便将全球视野刻入基因。从最初160家企业参展，到如今汇聚12个国家和地区的390家全球企业同台亮相，光博会的国际化进展与中国光电子信息产业的崛起同频共振。

展会现场，驿天诺科技自主研发的全自动晶圆光电测试系统、FA自动耦合封装系统、Lens耦合封装系统、高功率晶圆测试系统等升级产品及光电半导体一体化解决方案重磅亮相，吸引众多观众参观交流、洽谈商务合作。驿天诺科技此次参展，不仅是技术实力的展示，更是对行业未来发展的推动。

驿天诺科技自2019年开始主营硅光及第三代半导体封测设备，公司依托“中国光谷”的产业优势，在光通信领域积累了丰富的技术经验，产品广泛应用于光通信领域的各个行业。未来，公司将继续加大研发投入，布局硅光集成、光通信等前沿领域，力争成为全球光电行业的核心供应商。