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拥有成熟量产级硅光封测系统集成及应用经验
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在装备制造领域,追求更精准、更快速、更高效的脚步从未停歇。随着摩尔定律不断逼近物理极限,对核心测试设备——晶圆测试台的性能要求也已进入"原子级"时代。晶圆台在半导体及光子集成电路(PIC)制造中扮演着极其重要的角色。
硅光晶圆测试台是连接设计、制造与应用的枢纽,直接影响产品性能、可靠性和商业化进程。随着硅光技术向更小节点和更复杂集成方向发展,测试台的精度、速度和智能化水平将成为行业竞争的关键要素。
驿天诺全新高端硅光晶圆台系列——WIT-SP-220AL,完美契合市场对晶圆台超精度对准、超快速度测试和高灵活适配性等多维度要求。该产品在位置传感器精度、光纤校准速度、虚拟枢轴自由度三大核心技术上实现突破,为半导体制造提供更高效、更精准、更智能的解决方案。
01
量子级位置传感器实现纳米精度
Quantum-level position sensor achieves nanometer precision
独特宏微平台设计,集成压电陶瓷,保证足够移动行程,实现2nm重复定位精度。
02
光纤对准效率飞跃式提升
Fiber alignment efficiency achieves leapfrog improvement
超高速光纤耦合对准,6条光纤同步耦合校准仅需0.2秒,效率提升至传统方法的10倍。
03
虚拟枢轴点解锁复杂工艺
Virtual pivot point unlocks complex processes
虚拟枢轴点技术,可在整个运动行程范围内,自由定义旋转轴的中心点,灵活适配复杂工艺。
耦合宏定位
主动轴
X/Y/Z/θX/θY/θZ
X行程范围
±6.5mm
Y行程范围
±16mm
Z行程范围
±8.5mm
最大速度
10mm/s
X/Y/Z的最小位移
0.1µm
Y/Z重复定位精度
±0.15µm
X重复定位精度
±0.06µm
θX/θY/θZ范围内的行程
±14.5°/±10°/±10°
θY/θZ重复定位精度
±2µrad
θX重复定位精度
±3µrad
耦合微对位
X/Y/Z
X/Y/Z行程范围
100µm
X/Y/Z闭环最小位移
2.5nm
X/Y/Z双向重复精度(10%行程)
2nm
新产品系列可快速处理大批量晶圆,缩短产品上市时间;同时具备更高的集成度,以满足多通道测试、三维堆叠芯片CPO、OIO前沿产品测试要求。
从2纳米的极致定位,到毫秒级超高速对准,驿天诺在测试领域持续进行自我突破,持续打磨完善每一个细节,不断探索晶圆测试台性能参数极限,助力客户大规模制造及新产品技术路线需求!
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晶圆缺陷检测系统
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