-
WIT 硅光晶圆测试探针台
WIT 硅光晶圆测试探针台综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求，采用精密运动控制系统，高性能隔振系统，结合自主研发图像软件算法，实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试，能够满足高精密光测试指标以及pA/nA微信号测量应用需求，可提前在晶圆级别筛选不良芯片，防止流入后端工艺，节约整体封测成本，提高生产效率。
产品特点
- 机器视觉全自动校准
- 探针/探针卡自动压接
- 支持自动找光
- 支持任意小模斑芯片测试
- 晶圆尺寸 2~12inch 可定制
- 温度范围 -20℃ ~ 125℃（支持定制更宽范围）
- 可选配自动上下料、自动缺陷检测等定制化功能
- 可选配端到端测试解决方案服务：包括仪器选型、链路搭建、探针卡、FA设计选型等
- 满足研发及量产多种应用场景测试需求
产品应用
该设备主要面向硅光OO、OE等前沿技术测试领域，光测试兼容SMF、Lens Fiber、FA等；电测试兼容探针座或探针卡，满足研发及量产多种应用场景测试需求。
重复性测试
15min稳定性测试
产品规格
基本参数 |
|||
|
晶圆尺寸 |
2~12 inch 可定制，分区设计 |
||
|
上料方式 |
Manual / Auto Loader |
||
|
测试数量 |
单片/Cassette |
||
光性能参数 |
|||
|
光纤类型 |
SMF |
Lens fiber |
FAU |
|
夹持夹具 |
V-groove |
V-groove |
holder |
|
测试方式 |
GC |
||
|
耦光重复性 |
0.3dB（典型值） |
||
|
自动校准 |
晶圆上料后，图像OCR识别Wafer-ID，自动校准位置和角度 |
||
|
自动对光功能 |
图像识别辅助全自动对光 |
||
|
自动定位补偿 |
通过自研算法，达到±2um定位精度 |
||
|
耦合稳定性 |
0.5dB / 15min（典型值） |
||
|
高度方向自动补偿 |
√ |
||
|
旋转中心自动校准 |
√ |
||
|
Sensor防撞 |
√ |
||
|
找光方法 |
螺旋找光、矩阵找光、快速3D |
||
电性能参数 |
|||
|
集成探针个数 |
几十至上百根，根据需求定制 |
||
|
加电类型 |
探针座/探针卡 |
||
|
探针卡类型 |
悬臂针/垂直针探针卡 |
||
|
清针类型 |
手动/自动 |
||
|
探针卡扎针精度 |
±2um |
||
|
温度 |
-20℃ ~ 125℃，支持更宽范围定制 |
||
上一篇：CA 硅光芯片自动耦合测试系统
下一篇：WAT 高功率晶圆测试系统
