芯片耦合封装测试系统


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  1. CA-1000硅光芯片自动耦合系统

    CA-1000是一款硅光芯片自动耦合系统,通过图像识别实现关键步骤的自动化,通过高精度移动平台、隔振系统、亚微米级人工智能算法识别旋转中心,从而提高测试精确度和效率。

产品特点

  • 光功率耦合精度误差:<0.1dB
  • Sensor防撞设计(可选),精度2~3μm
  • 支持定制化开发服务
  • 通过更换平台可实现快速耦光
  • 可兼容其他类型芯片测试

产品应用

该系统可兼容多种类型芯片、Bar条测试,包含无源芯片和有源芯片等。配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标,通过机器视觉算法可实现自动对光、自动压接探针卡等,中间过程无需人工参与。

产品规格

X,Y,Z θX,θY,θZ 单位
行程 ≥30mm ≥8° -
分辨率 ≤50nm ≤0.003° -
重复精度 ≤1μm ≤0.02° -
最小芯片模斑1 1.5 μm
耦光重复性 <0.2 dB
耦光时间 <10 s
光功率耦合精度误差 <0.1 dB
耦合方式 Grating Coupler、Edge Coupler -
响应模式 光反馈(功率计)、电反馈(源表) -
备注:
1. 如有特殊需要,请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。

文件下载

CA-1000 Datasheet