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CA-1000硅光芯片自动耦合测试系统
CA-1000 硅光芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法，实现自动对光、自动压接探针卡等操作，中间过程无需人工参与，大大提高测试效率及精确度，进一步为客户降本增效。
产品特点
- 耦光重复性：<0.2dB
- 探针/探针卡自动压接，自动找光
- 支持任意小模斑芯片测试
- 可选Sensor防撞设计：精度2μm
- 温度范围：常温~95℃，可定制更宽范围
- 兼容多种类型芯片测试
- 可选配端到端测试解决方案服务，包括仪器选型、链路搭建、探针卡、FA设计选型等
产品应用
该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试，满足量产及研发等多种应用场景，配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标。
产品规格
主要参数 |
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最小芯片模斑1 |
1.5 |
μm |
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耦光重复性 |
< 0.2 |
dB |
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耦光时间 |
初找光后，SMF < 10s, FA = 3min |
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光功率耦合精度误差 |
≤ ±0.1 |
dB |
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耦合方式 |
Grating Coupler、Edge Coupler |
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响应模式 |
光反馈（功率计）、电反馈（源表） |
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1. 如有特殊需要，请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。
定制方案
探针卡方案示意图
DC探针方案示意图
10min稳定性测试
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