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随着5G和AI、大数据、物联网等技术的深度融合，将触发更多to B和to C的新型应用场景，从而进一步打开流量增长空间。数据量的持续增长，使得市场对于高带宽通讯芯片、器件和模块的需求进一步攀升。这无疑也为测试设备制造商提供了更多的商业机会。

然而，在当今的射频（RF）技术中，测试验证，甚至晶圆测试更是面临着许多挑战。随着技术的发展和市场需求的变化，这些挑战也在不断演变。无论是在硬件设计、测试方法，还是在数据处理和解析方面，我们都需要不断地进行创新和优化。接下来，我们将详细探讨RF晶圆测试中的一些主要挑战，以及如何有效地应对这些挑战。

一、测试的挑战

• 电磁干扰和噪声的挑战 在RF测试中，电磁干扰和噪声是常见的问题，它们可能来源于各种因素，如其他无线通信设备的干扰、电源线上的噪声等。为了抑制这些干扰和噪声，可以采用一系列技术手段，如隔离电源线和信号线、调整测试设备的接地方式等。
• 信号传输质量的挑战 在RF测试中，信号传输质量直接影响到测试结果的准确性和可靠性。因此，需要对信号的传输质量进行评估和优化。评估信号传输质量的方法包括测量信号的幅度、频率响应、相位噪声等参数，而优化信号传输质量的方法则包括调整信号的调制方式、编码方式、传输功率等参数。
• 测试精度的挑战 测试系统如何保证高频DUT S21/S11的测试准确性，也是具有挑战的。测试链路中的射频线缆、高频探针、高速光探测器等，都会对测试结果产生影响。只有完整的对整个测试系统进行校准和去嵌，才能真实反馈被测器件的准确性能。
• 测试效率的挑战 晶圆测试需要通过光纤和电探针来进行信号的耦合与连接。测试前需调节输入光的偏振态和光功率，才能使待测调制器、网分、光探头等核心部件以及测试系统均处于最优工作状态。对于量产测试来说，手动进行光耦合与网络分析仪的扫描，整体测试效率很低。因此，一键式的自动化的测试平台是广大客户亟需的，也是必须攻克的技术难点之一。
• 针痕压接深度控制 对盘面平整度要求及3D高度校准算法要求高，需要控制在亚微米级别以内。针痕压接深度控制直接决定测试结果的一致性和准确性。

二、RF测试解决方案

驿天诺本次推出晶圆级RF+OE测试方案，实现一次完成全盘光电参数及RF参数全自动测试，自动存储测试数据及S参数图，完成光学ER、IL及带宽计算。

测试场景示意图

优势:

• 自动光耦合测试，自动压接DC探针、RF探针
• 集成矢量网络分析仪，实现自动扫描、自动处理和存储数据及图片
• 测试系统链路损耗自动校
• 准 精准控制探针压接深度，保障探针压接的安全性及重复性

晶圆级测试可以提前筛选不良芯片，大幅度降低封装成本；提速芯片量产效率，助力市场流量升级。