探测器芯片系列


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PAM-4系列芯片

28 Gbaud 光电探测器

28 Gbaud 光电探测器

  • 芯片尺寸小, 性价比高
  • 正照大光学孔径, 易于光耦合
  • G-S-G 焊盘结构
  • 适用于28 Gbaud PAM-4
28 / 56 Gbaud 带镜头的背照光电探测器

28 / 56 Gbaud 带镜头的背照光电探测器

  • 光电探测器背部自带集成镜头,易于光耦合
  • 可提供芯片或带衬底的芯片
  • 适用于28 / 56 Gbaud PAM-4
56 Gbaud 高响应光电探测器

56 Gbaud 高响应光电探测器

  • 芯片尺寸小,性价比高
  • 响应度高达 0.8 A/W
  • 适用于 56 Gbaud PAM-4
  • 适用于 100G Single Lambda
28 / 56 / 112 Gbaud 带衬底的光电探测器

28 / 56 / 112 Gbaud 带衬底的光电探测器

  • 背部照明的超高速光电探测器贴片于陶瓷衬底
  • 光电探测器背部自带集成镜头,易于光耦合
  • 可提供高精度,多通道贴装
  • 可定制衬底
  • 每通道速率可达 28 Gbaud 至 112 Gbaud PAM-4
  • 适用于 400GBASE-DR4, 400G-FR4
  • 适用于 800GbE
4 x 56 Gbaud 光电探测器阵列

4 x 56 Gbaud 光电探测器阵列

  • 通道间距为 500 µm的四通道光电探测器阵列
  • 每通道各自拥有G-S-G 焊盘结构
  • 每通道可支持 56 Gbaud PAM-4
  • 适用于 400GBASE-DR4, 400G-FR4
28 Gbaud 带镜头的背照 APD

28 Gbaud 带镜头的背照 APD

  • APD 背部自带集成镜头,易于光耦合
  • 实现了高灵敏度的 28G 光接收机
  • 高达+5 dBm 的光损伤阈值
  • 提供芯片或带衬底的芯片(Chip-on-Submount)
  • 可定制衬底
  • 适用于 28 Gbaud PAM-4
  • 适用于 100GBASE-ER4
28 Gbaud 正照雪崩二极管

28 Gbaud 正照雪崩二极管

  • 实现了高灵敏度的 28G 光接收机
  • 高达+5 dBm 的光损伤阈值
  • 为 TO-can 组装而优化的小芯片尺寸
  • 适用于 28 Gbaud PAM-4
  • 适用于 100GBASE-ER4

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