【新品发布】自动化耦合封装设备
目前我国大部分厂家光耦合器件的生产90%以上靠手工、半自动完成。微光路对准过程需借助显微镜人工完成；耗时长、成品率低、可靠性差；光波导器件生产则一般都利用高精度调整架加常规手动操作完成对准耦合，需要有经验的专业技师花费数小时才能完成，特别是在耦合损耗进入0.3 dB后，相应微操作十分困难。采用人工操作制备的产品显著缺陷就是：重复性很差、器件性能的一致性差、成品率低、生产效率很低、耗费人力物力导致生产成本非常高。
光耦合器件目前是往高速率集成化与微型化方向发展。集成的通道数越来越多，然而尺寸越来越小，这些特点导致目前手工和半自动耦合生产方式难以胜任，解决上述问题的唯一途径就是采用高效耦合的自动调芯设备应用于光耦合器件大规模生产。
目前仅欧美和日本等少数国家能生产高精度自动耦合仪，但适配性差，并且价格十分昂贵。我们团队自主研发出数台应用于多种场景、针对不同功能光器件的全自动耦合封装设备，包括透镜耦合设备、无源贴片设备、光纤阵列耦合等，最终成功应用于产线产品量产。
优势 |
详细说明 |
| 机器视觉 | 借助机器视觉结合深度学习智能算法进行全自动精准测量、定位与校准；视觉算法精度可到亚微米级别。 |
| 通用友好的软件平台，支持二次开发且操作简便 | 功能模块化；针对研发阶段探索型的、过程验证的组装，一般工艺流程、工艺参数不能完全确定，用户可以根据自己需要二次开发，自定义相关参数、自由搭配各个环节；最终形成一套成熟的工艺流程。 |
| 快速调芯算法 | 调芯算法是耦合核心算法之一；首先满足耦合精度，其次要保证耦合速度。这需要对运动平台特性，产品本身特性都有深入细致的了解。通过多种方法的研究对比，针对不同的产品特性，我们目前已有一套成熟算法，避免多个维度之间的交叉耦合，实现多维度的同时迭代寻优，在保证耦合效率前提下，时间只有传统方法的1/3。 |
| 精准的工艺控制 | 由于数个项目经验的累积、产品技术背景理论功底深厚，我们对工艺中材料的选择、应用都十分了解。可实现难度较点胶教方式及精密胶量控制。 |
| 微装配经验丰富 | 微装配指几微米至几百微米小尺寸零件的装配。在这种尺寸下物体的密度、粗糙度、湿度、外形等对微操作带来很多不确定性，操作难度和精度要求非常高，不当的操作会直接造成崩边、夹碎，导致零件破损。我们通过机器视觉、机械的优良设计及加工开发出超精密控制系统，可以对微小物体自如取放灵活操作。 |
| 硬件定制化升级 | 在软件、硬件上更好的进行平台化设计与模块化开发；用户根据需要选择所需功能模块。如果需要升级，原系统保持不变，新增功能模块即可。灵活度非常高。 |
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